2026年IC設計委外製造(擁有最終產品所有權)新設立公司名冊 4 家
| 公司名稱 | 統一編號 | 狀態 | 設立日期 | 營業地址 | 資本額 | 行業 | 登記人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 慧可半導體股份有限公司 | 62170747 | 核准設立 | 2026-06-16 | 屏東縣屏東市中正里民富街6巷10號3樓之2 | 20,000,000 | IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) | 洪冠明 |
| 時達銳股份有限公司 | 62240949 | 核准設立 | 2026-03-18 | 新竹縣竹北市光明六路87之5號11樓 | 500,000 | IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) | 曹嘉志George Xereas |
| 容捷科技股份有限公司 | 60310948 | 核准設立 | 2026-03-05 | 新竹市北區大同里中正路107號10樓之9 | 1,000,000 | IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) | 邱毓銘 |
| 美商覓可思科技股份有限公司台灣分公司 | 60364253 | 核准設立 | 2026-01-26 | 新竹市東區埔頂里慈雲路118號17樓之2 | 2,000,000 | IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) | 維韋克‧拉古 拉曼 |
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