慧可半導體股份有限公司

統編 62170747 ・ 屏東縣 ・ 屏東市 ・ IC設計委外製造(擁有最終產品所有權) ・ 核准設立 ・ 資本額 20,000,000 元

公司登記資訊目錄
  1. 慧可半導體股份有限公司資料
  2. 慧可半導體股份有限公司簡介
  3. 慧可半導體股份有限公司近期相同縣市產業公司
  4. 慧可半導體股份有限公司常見問題
統一編號62170747
登記人/負責人洪冠明
公司登記狀況核准設立
組織別有限公司
公司登記營業項目IC設計委外製造(擁有最終產品所有權)其他積體電路製造主機卡(板)製造
公司登記營業地址屏東縣屏東市中正里民富街6巷10號3樓之2
屏東縣屏東市民富街
公司登記機關
設立日期2026-06-16
資本額20,000,000 元
慧可半導體股份有限公司的照片-統編 62170747(屏東縣) 公司登記資料與營業項目詳細圖表

慧可半導體股份有限公司簡介

慧可半導體股份有限公司於 2026 年 6 月 16 日核准設立,登記所在地為屏東縣屏東市民富街。組織型態為有限公司,登記資本額新臺幣 20,000,000 元,登記負責人為洪冠明。主要營業項目歸類於「IC設計委外製造(擁有最終產品所有權)」,屬製造業;另登記有「其他積體電路製造」、「主機卡(板)製造」。目前公司狀況為核准設立。依本站彙整的公開資料,民富街一帶共有 39 家公司行號登記。

屏東縣近期相同產業公司

公司名稱設立日期資本額行業
翔新企業社2021-05-291,000,000 元半導體封裝及測試

常見問題

慧可半導體股份有限公司什麼時候成立?

慧可半導體股份有限公司於 2026-06-16 設立登記。

慧可半導體股份有限公司登記地址是什麼?

慧可半導體股份有限公司的營業地址為 屏東縣屏東市中正里民富街6巷10號3樓之2。

慧可半導體股份有限公司登記負責人是誰?

慧可半導體股份有限公司目前公開的負責人是 洪冠明。

慧可半導體股份有限公司主要營業項目是什麼?

慧可半導體股份有限公司的主要營業項目分類為「IC設計委外製造(擁有最終產品所有權)」,組織型態為「有限公司」。

慧可半導體股份有限公司資本額為何?

慧可半導體股份有限公司公開登記的資本額為 20,000,000 元。

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