金柏半導體科技有限公司

金柏半導體科技有限公司於 2023 年 10 月 18 日核准設立，登記所在地為桃園市中壢區中園路。組織型態為有限公司，登記資本額新臺幣 2,000,000 元，登記負責人為曾冠凱，登記管轄機關為桃園市政府。主要營業項目歸類於「電子器材、電子設備批發」，屬批發及零售業；另登記有「其他電子、通訊設備及其零組件批發」、「金屬加工用機械批發」。目前公司狀況為核准設立，設立至今已 3 年。依本站彙整的公開資料，中園路一帶共有 259 家公司行號登記，登記負責人姓名同為「曾冠凱」的公司行號共有 4 家（同名者可能為不同人），同一登記地址另有 2 家公司行號登記。