2026年半導體封裝及測試新設立公司名冊 4 家
| 公司名稱 | 統一編號 | 狀態 | 設立日期 | 營業地址 | 資本額 | 行業 | 登記人 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 新特系統股份有限公司南科分公司 | 82970335 | 核准設立 | 2026-06-01 | 高雄市燕巢區角宿里橋科六路11號 | 無 | 半導體封裝及測試 | 無 | |
| 海昇微電子股份有限公司 | 62211439 | 核准設立 | 2026-05-11 | 臺北市北投區立功街79巷9號10樓 | 300,000,000 | 半導體封裝及測試 | 鄭光志 | |
| 攜德智能科技有限公司 | 60300532 | 核准設立 | 2026-03-11 | 高雄市旗津區南汕里中洲二路341―1號 | 5,000,000 | 半導體封裝及測試 | 張志強 | |
| 大唐世科技有限公司 | 60305635 | 核准設立 | 2026-02-23 | 新竹縣竹北市竹北里十興路305巷13弄91號十一樓之3 | 1,000,000 | 其他積體電路製造 | 蘇大榮 |
本站彙整經濟部商工登記、臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心與中華郵政的公開資料，一組統編或一個公司名稱就能把登記基本資料、股票代號與郵遞區號查齊。本站是民間平台，不是政府網站；資料有更新時差，正式用途請以主管機關公告為準。