2024年半導體封裝及測試新設立公司名冊 9 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
雅德材料股份有限公司00045988核准設立2024-12-23臺北市中山區中央里松江路169號6樓54,500,000半導體封裝及測試林久翔
興達旺科技股份有限公司00142953核准設立2024-10-24桃園市中壢區青航里高鐵站前西路一段286號3樓之810,000,000半導體封裝及測試周維昆
沃福貿易有限公司00213730核准設立2024-10-14新竹縣湖口鄉新化街12號5樓之1200,000電子及半導體生產用機械設備製造楊子欣
禾立行94537928核准設立2024-09-09臺中市潭子區甘蔗里興華一路422巷17號6樓200,000半導體封裝及測試邱蘭份
路德科技95021005核准設立2024-05-29桃園市蘆竹區福興里奉化路210號6樓之14,500,000半導體封裝及測試沈基盟
雲在上半導體材料股份有限公司98645201核准設立2024-04-19臺南市東區大智里長東街41巷7弄9號1樓100,000電子器材、電子設備批發張宏志
鉯頡電子有限公司93610196核准設立2024-03-04新竹縣竹北市環科一路31號六樓之2100,000其他電子、通訊設備及其零組件批發李建燁
東易自動化有限公司93662047核准設立2024-02-17彰化縣田中鎮新民里024鄰四維街88號2,000,000電子及半導體生產用機械設備製造陳景鹿
芯力威半導體股份有限公司93593632核准設立2024-02-02新竹縣竹北市惟馨街95號四樓之31,000,000半導體封裝及測試林碧雲
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