2023年半導體封裝及測試新設立公司名冊 3 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
兆銓國際科技股份有限公司94238153核准設立2023-11-16臺北市中山區復華里遼寧街112號2樓之41,000,000半導體封裝及測試黃育家
海慶科技有限公司94233805核准設立2023-11-06桃園市八德區大發里和成路50號7,750,000矽晶圓製造曾慶宗
泓晨科技有限公司94164722核准設立2023-08-21臺中市后里區墩北里月湖路42-7號1樓13,000,000電子器材、電子設備批發陳俊晨
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