2021年半導體封裝及測試新設立公司名冊 8 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
芯際科技有限公司90517864核准設立2021-11-04新竹市東區綠水里學府路154號1,000,000半導體封裝及測試胥世榮
金潤有限公司90420290核准設立2021-10-21新竹市東區軍功里建新路52號3樓之2300,000半導體封裝及測試黃莉錚
明正科技有限公司90417577核准設立2021-10-06臺南市仁德區成功里011鄰成功二街31巷10弄12號1樓3,000,000電子及半導體生產用機械設備製造許嘉玲
曜丞電子科技有限公司90477096核准設立2021-09-13桃園市中壢區新街里環北路400號5樓之25,000,000半導體封裝及測試雷嘉年
翔新企業社88767788核准設立2021-05-29屏東縣潮州鎮永春里永昌路45號六樓之11,000,000半導體封裝及測試鍾宜靜
至高頻科技股份有限公司90843256核准設立2021-04-19新竹市東區埔頂里慈雲路118號4樓之57,850,000綜合研究發展服務邱宗文
翔晶半導體股份有限公司91123614核准設立2021-02-05桃園市楊梅區中山里中山北路一段199巷55號30,700,000半導體封裝及測試蕭國益
芯灃科技有限公司83241954核准設立2021-01-05苗栗縣竹南鎮竹南里和平街78號13樓之31,000,000半導體封裝及測試李素梅
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