2020年半導體封裝及測試新設立公司名冊 2 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
嘉微科技股份有限公司83235989核准設立2020-12-21新竹縣竹北市環科一路31-1號1樓160,000,000半導體封裝及測試朱德祥
利享精密機械有限公司83642894核准設立2020-06-12新北市汐止區城中里建成路37巷6號8樓1,500,000其他分離式元件製造廖月霞
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