2019年半導體封裝及測試新設立公司名冊 4 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
億光光電股份有限公司83489239核准設立2019-12-05桃園市平鎮區湧安里工業十路12號3樓18,000,000面板及其組件製造Matthew Oren Currie
金樣科技有限公司85010578解散2019-08-09高雄市新興區民生一路56號18樓之11,000,000電子器材、電子設備批發陳秉利
登力科技股份有限公司82903293核准設立2019-06-17新竹市北區大同里世界街138號二樓1,000,000半導體封裝及測試許紫瑜
美商奧創勝股份有限公司台灣分公司54975458核准設立2019-02-21新竹縣竹北市惟馨街95號12樓之3及12樓之53,000,000其他積體電路製造MozafarMaghsoudnia
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