2018年半導體封裝及測試新設立公司名冊 4 家
| 公司名稱 | 統一編號 | 狀態 | 設立日期 | 營業地址 | 資本額 | 行業 | 登記人 | |
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| 禾一電子科技有限公司 | 42927452 | 核准設立 | 2018-11-23 | 臺南市中西區西賢里西賢六街25號1樓 | 4,000,000 | 矽晶圓製造 | 陳企揚 | |
| 台灣集廣科技股份有限公司 | 50938903 | 核准設立 | 2018-11-20 | 高雄市楠梓區東三街8號之二 | 17,500,000 | 半導體封裝及測試 | 黃子佳 | |
| 佰聯企業社 | 82006397 | 核准設立 | 2018-06-22 | 新竹縣竹北市光明六路87之5號2樓 | 100,000 | 半導體封裝及測試 | 邱爾華 | |
| 宇智科技企業社 | 72473371 | 核准設立 | 2018-06-05 | 苗栗縣頭份市蘆竹里006鄰永貞路一段181巷40弄8號1樓 | 100,000 | 其他未分類電子零組件製造 | 郭振宇 |
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