2011年半導體封裝及測試新設立公司名冊 3 家
| 公司名稱 | 統一編號 | 狀態 | 設立日期 | 營業地址 | 資本額 | 行業 | 登記人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 群登電子股份有限公司 | 53634290 | 核准設立 | 2011-11-18 | 新竹市東區湖濱里明湖路476號6樓 | 35,000,000 | 半導體封裝及測試 | 張一權 |
| 志盈科技有限公司 | 53424750 | 核准設立 | 2011-07-22 | 臺北市松山區新聚里基隆路1段8號16樓之1 | 10,000,000 | 半導體封裝及測試 | 陳盈錡 |
| 聯準電子股份有限公司 | 53251504 | 核准設立 | 2011-06-28 | 桃園市龜山區南上里民生北路一段40之2號6樓之6 | 5,000,000 | 半導體封裝及測試 | 黃邱欐 |
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