2007年半導體封裝及測試新設立公司名冊 2 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
惇智科技股份有限公司28590301核准設立2007-05-24高雄市前鎮區鎮北里復興四路12號2樓之1615,000,000半導體封裝及測試蔡坤霖
香港商旭磐電子股份有限公司台灣分公司27950708核准設立2007-01-18桃園市楊梅區高上里4鄰高青路10巷7號66,000,000塑膠外殼及配件製造齋藤道昭
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