1998年半導體封裝及測試新設立公司名冊 1 家

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公司名稱統一編號狀態設立日期營業地址資本額行業登記人
頎邦科技股份有限公司16130009核准設立1998-07-07新竹市東區科學園區力行五路3號7,445,935,390半導體封裝及測試吳非艱
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