苗栗縣半導體封裝及測試公司名冊 6 家
| 公司名稱 | 統一編號 | 狀態 | 設立日期 | 營業地址 | 資本額 | 行業 | 登記人 | |
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| 瑋欣科技有限公司 | 90057355 | 結束營業 | 2022-09-28 | 苗栗縣公館鄉玉谷村3鄰60號一樓 | 100,000 | 半導體封裝及測試 | 湯祈祥 | |
| 芯灃科技有限公司 | 83241954 | 核准設立 | 2021-01-05 | 苗栗縣竹南鎮竹南里和平街78號13樓之3 | 1,000,000 | 半導體封裝及測試 | 李素梅 | |
| 宇智科技企業社 | 72473371 | 核准設立 | 2018-06-05 | 苗栗縣頭份市蘆竹里006鄰永貞路一段181巷40弄8號1樓 | 100,000 | 其他未分類電子零組件製造 | 郭振宇 | |
| 擎聯科技有限公司 | 24572611 | 核准設立 | 2014-08-08 | 苗栗縣苗栗市恭敬里010鄰中正路1170巷12號1樓 | 1,000,000 | 半導體封裝及測試 | 賴國章 | |
| 沂鑫科技有限公司 | 53908185 | 核准設立 | 2013-03-11 | 苗栗縣頭份市流東里011鄰老崎8-1號1樓 | 5,000,000 | 電子器材、電子設備批發 | 蔡旐宇 | |
| 松揚科技有限公司 | 53847239 | 核准設立 | 2012-05-24 | 苗栗縣竹南鎮海口里保福路278號 | 3,000,000 | 半導體封裝及測試 | 許仁達 |
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